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鼎博电子助力第三代半导体支撑新能源汽车创新发展
发布时间: 2021-12-03 来源: 鼎博电子 浏览:2426次

11月27日,由广东鼎博电子股份有限公司协办的2020第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛于广州南沙召开,本次论坛在广州南沙开发区管委会和第三代半导体产业技术创新战略联盟的指导下,吸引了200多位国内外相关专家学者、政府领导及相关企业高层出席论坛,共同探讨跨产业协同创新机制,促进第三代半导体材料在新能源汽车上的示范应用。

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科技部原副部长、十三届全国政协教科卫体委员会副主任、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委员会主任曹健林在致辞中回顾了我国在高铁、半导体照明、新能源汽车的发展历程和经验,他指出这几个领域的成功证明好的发展前景是需要努力奋斗的。中国有市场优势,汽车领域已形成了一个完善的工业体系,而第三代半导体行业还是一些中小型企业,在规模化发展和质量提升上任重道远,需要在文化与技术上与汽车领域形成融合,共同努力。

 

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科技部高新技术发展司副司长雷鹏表示,第三代半导体、新能源汽车这两个国内相对具有竞争优势的产业进行交叉融合,势必在产业应用方面碰撞出新的火花、催生出新的生态。

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南沙区常务副区长谢明介绍,目前南沙正在积极促进第三代半导体与新能源汽车产业的融合创新,规划建设智能网联汽车示范区。未来南沙将依托现有产业基础,优先支持面向新能源、智能网联汽车核心部件的先进半导体产业技术研发和产业集群发展,构建第三代半导体产业创新发展高地。

在随后以第三代半导体赋能新能源汽车产业升级为主题的报告研讨会上,国务院发展研究中心研究员陈小洪、中国汽车工业协会副秘书长许艳华、汽车电子教育部工程研究中心首席科学家蔡蔚、博世汽车电子事业部中国区总裁Georges Andary、小鹏汽车动力总成中心IPU硬件开发高级专家陈宏、广东芯聚能半导体有限公司CEO周晓阳等专家就第三代功率半导体(SiC)的技术优势及主要应用场景,碳化硅电机控制器系统设计及相关技术平台情况,以及面临的功能安全、碳化硅器件应用方面的困难及挑战,碳化硅功率模块在新能源汽车中的应用分别作了精彩的主题报告。

 

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图注:鼎博电子董事长兼总裁肖国伟博士作技术报告主持 

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图注:技术专家们作报告分享

通过本次论坛,专家、科技工作者和企业家凝聚共识、深化合作,进一步推动第三代半导体和新能源汽车领域的技术创新和交叉融合,为实现科技自立自强和产业高质量发展贡献智慧和力量。

6家单位发起成立南沙区第三代半导体创新中心

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图注:鼎博电子、第三代半导体产业技术创新战略联盟等6家单位发起共建第三代半导体创新中心

为促进第三代半导体及新能源汽车产业的融合创新与集群发展,助力南沙构建第三代半导体产业创新发展高地,广东鼎博电子股份有限公司、广东芯聚能半导体有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、恒大新能源汽车(广东)有限公司、山东大学新一代半导体材料研究院、第三代半导体产业技术创新战略联盟代表6家首批发起单位共同签约,以实质推进创新中心建设。

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图注:一批国内外有影响力的行业专家学者获聘组成专家组指导中心的建设

在汽车电子领域,鼎博电子在南沙区政府大力支持下、与香港科技大学霍英东研究院等区内科技企业、科研院所开展大功率LED芯片模组、半导体先进封装及新能源汽车智能车灯的研发和生产,成立“联晶智能电子有限公司”(专注于智能汽车的车灯模组和集成控制的研发、设计和生产);与吉利汽车合资成立“领为视觉智能科技有限公司”(专注于智能车灯设计、研发和制造),逐步形成国际领先的产业链集聚发展生态。

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